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陶瓷电容器GMD系列

民用设备&工业设备用打线/AuSn焊接型片状多层陶瓷电容器

采用镀Au的端子电极的引线接合贴装、AuSn焊接贴装专用的电容器。

适用用途

关于适用用途的详细信息,请查看以下链接或规格书等。
适用用途的详细信息
使用注意事项

民用设备 工业设备 汽车 [信息娱乐 / 舒适设备] 汽车 [动力总成 / 安全设备] 植入式以外的医疗器械设备
[GHTF A/B/C]
植入式医疗器械设备或医疗器械设备
[GHTF D]

产品特点

1. 引线接合贴装 AuSn焊接贴装专用产品

外部电极上采用镀Au,可进行引线接合和AuSn焊接贴装。

  • 结构示例・封装实例
  • 结构示例・封装实例2

※该产品是引线接合贴装、AuSn焊接贴装专用产品。请勿使用该贴装方法以外的方法。

2. 非常适合用于光通信相关设备、IC等的包内封装。

TO-CAN和IC等封装内,焊线封装把电容器内藏,因此减少了布线,可实现低噪化和高性能化。

3. 为套件的小型化做出贡献。

具备0402M(01005), 0603M(0201), and 1005M(0402)单位 mm(英寸)的小型品阵容。