陶瓷电容器GRM系列

"产品特点图标"说明

150℃ max.

使用上限温度为150℃。

• ※有复数的温度的图标

符合

RoHS指令的产品

基于RoHS指令，除开不适用于此指令的部分，剩下适用于此指令的同质量的部分，没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。

限制物质	超高容许重量浓度
铅	0.1%
水银	0.1%
镉	0.01%
六价铬	0.1%
多溴化联苯(PBB)	0.1%
多溴联苯醚(PBDE)	0.1%
邻苯二甲酸二(2-乙基)己酯(DEHP)	0.1%
邻苯二甲酸丁酯苯甲酯(BBP)	0.1%
邻苯二甲酸二丁酯(DBP)	0.1%
邻苯二甲酸二异丁酯(DIBP)	0.1%

reach

REACH法规达标产品：

是指符合REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品

REACH法规的成品所含物质规定:

根据REACH法规的第67条第1款，明确规定了禁止物质和限制产品用途。 产品中含有高关注物质(SVHC)时，欧洲境内的供应商有义务事先提供安全使用该产品的信息(REACH第33条)。 并非禁止物质，没有产品使用上的限制。 详情请确认 "含有SVHC产品的安全使用信息"。

AEC-Q200

AEC-Q200的标准品

安全规格

安全规格认证品

该产品获得了IEC60384-14安全规格的认证，同时符合日本电器安全法

安全规格认证书

日本国内安全法

符合日本国内电气用品安全法

符合日本国内电气用品安全法的产品。

超高耐圧

额定电压为10-40kV的产品

HIQ

适用于高频带的低损耗产品

通过完善陶瓷材料及电极材料，在VHF、UHF、微波以上频率范围内实现了低损耗。

低ESL

低电感的产品

该电容器的设计，可使高频率范围内的电容器寄生电感成分（ESL）变小。

啸叫对策

啸叫对策产品、低失真产品

针对使用陶瓷电容器时产生的啸叫问题，本产品在材料和构造方面进行完善，是一款可减少啸叫的产品。

弯曲裂纹

弯曲裂纹对策产品

该电容器的设计，可尽量避免由于电路板弯曲产生裂纹而导致的短路故障。

焊接裂纹

减少焊接裂纹的产品

该电容器在元件上连接了金属端子及引线。金属端子和引线通过减缓因焊接造成的膨胀和收缩的应力，来抑制焊接裂纹的产生。

无直流偏置依赖性

无直流偏置依赖性

聚合物电容器的电介质使用了氧化铝，因此即使施加直流电压，静电容量也无改变。

拨水

本产品依靠电容器表面的拨水性，可以抑制结露之后的离子迁移进入。

静噪产品

适合静噪对策的低电感产品。ESL极低，适合于包括高频的静噪对策。

有效静噪作为EMI滤波器

回流

可回流焊接的产品

波峰

可波峰焊接的产品

导电性粘合剂专用品

导电性粘合剂专用品

由于外部电极使用了银钯，电容器能使用导电性粘合剂进行安装。

结合

可结合安装产品

由于外部电极使用了金，电容器能使用芯片焊接/打线焊接进行安装。

熔接

可焊接安装的产品

具有引线电极，可进行焊接安装。 有关引线材料的信息，请咨询本公司。