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民用设备&工业设备用4端子低ESL片状多层陶瓷电容器
非常适合高速运作IC电源去耦的4端子型低ESL电容器
关于适用用途的详细信息,请查看以下链接或规格书等。 适用用途的详细信息 使用注意事项
1. 低ESL
由于其低等效串联电感 (ESL) 和出众的高频特性,它是高速工作 IC 电源去耦的理想电容器。
2. 方形
方形允许以尽量少的 BGA 球移除次数获得理想容量。
3. 纤薄型
可提供最大高度为 90um 等纤薄产品系列,并可贴装在狭窄的BGA球之间。
4. 兼容高至 125 摄氏度的工作温度
该器件具有高温兼容性(X7*特性),非常适合用作IC封装上的去耦电容器。
基于RoHS指令,除开不适用于此指令的部分,剩下适用于此指令的同质量的部分,没有超出RoSH指令限制物规定的超高容许重量浓度的含有标准。
是指符合REGULATION (EC) No 1907/2006(REACH法规)规定的产品
适合静噪对策的低电感产品。ESL极低,适合于包括高频的静噪对策。