选择您的地区和语言

陶瓷电容器LLF系列

  • 符合RoHS指令的产品
  • REACH法规达标产品
  • 低电感
阅读详细内容

民用设备&工业设备用4端子低ESL片状多层陶瓷电容器

非常适合高速运作IC电源去耦的4端子型低ESL电容器

适用用途

关于适用用途的详细信息,请查看以下链接或规格书等。
适用用途的详细信息
使用注意事项

民用设备 工业设备 汽车 [信息娱乐 / 舒适设备] 汽车 [动力总成 / 安全设备] 植入式以外的医疗器械设备
[GHTF A/B/C]
植入式医疗器械设备或医疗器械设备
[GHTF D]

产品特点

1. 低ESL

由于其低等效串联电感 (ESL) 和出众的高频特性,它是高速工作 IC 电源去耦的理想电容器。

  • 结构示例
  • 结构示例2
结构示例3

2. 方形

方形允许以尽量少的 BGA 球移除次数获得理想容量。

正方形状

3. 纤薄型

可提供最大高度为 90um 等纤薄产品系列,并可贴装在狭窄的BGA球之间。

纤薄型

4. 兼容高至 125 摄氏度的工作温度

该器件具有高温兼容性(X7*特性),非常适合用作IC封装上的去耦电容器。