1. 低ESL
由于结构，等效串联电感（ESL）很低，高频特性较好，这是非常适合高速运作IC电源去耦的电容器。
2. 方形
方形允许以尽量少的 BGA 球移除次数获得理想容量。
3. 纤薄型
可提供最大高度为 90um 等纤薄产品系列，并可贴装在狭窄的BGA球之间。
4. 符合AEC-Q200标准
在汽车市场中，由于IVI等汽车设备的功能性和多功能性不断提高，以及对更高性能处理器和更小设备的需求，低ESL芯片多层陶瓷电容器开始用于处理器的电源去耦。
该系列设计用于汽车多媒体、汽车内饰、汽车舒适应用和通用电子产品。因此，它不应用于乘客安全或车辆驱动功能的关键应用（例如ABS、安全气囊等）。