硅电容器选择/搜索

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根据贴装形态、容量和电压选择

贴装类型	BV	10pF～						100pF～									1nF～							10nF～						100nF～		1µF～
		pF															nF															µF
		10	22	25	33	47	68	100	150	2 × 100	220	270	330	390	470	680	1	2	2.2	2.7	3.7	4.7	5.6	10	2 × 5.6	2 × 10	22	33	47	100	220	1	2.2	3.3	4.7
焊装	11Vdc
	30Vdc
引线键合 （上下电极）	11Vdc
	30Vdc
	50Vdc
	100Vdc
	150Vdc
引线键合 （嵌入）	11Vdc
	30Vdc

根据用途选择

• A汽车
• B宽带通信
• PRF功率放大器
• H支持高温
• M医疗
• I工业机械
• C民用

	厚度	标准 （150°C）	高温	高频		低ESL
焊装	100µm	LPSC I C		XBSC (100GHz+) UBSC (60GHz+) BBSC (40GHz) ULSC (20GHz) B	UBDC (60GHz+) BBDC (40GHz) ULDC (20GHz) B
	400µm	HSSC I C	HTSC (200°C) XTSC (250°C) H
引线键合 （上下电极）	100µm	WLSC P B		UWSC (26GHz+) (down to 10pH) B P
	250µm	WASC A
		WBSC P B	WTSC (200°C) WXSC (250°C) P H
引线键合 （嵌入） （水平电极）	100µm	EMSC I C MGSC M		UBEC (60GHz+) BBEC (40GHz) ULEC (20GHz) B
	250µm		ETSC (200°C) EXSC (250°C) H ATSC (200°C) A

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FAQ（常见问题解答）

• Q请告诉我怎么读部件号。
• Q是否有任何车载兼容产品？
• Q请告知工作温度范围的产品阵容。
• Q光通信用的“ULSC、BBSC、UBSC、XBSC”系列硅电容器之间有什么区别？
• Q是否能支持自定义？

查询

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