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Integrated Package Solution是一款内置电容器和电感器等元件的一体化电路板产品。内部元件的规格和电路板布局可根据客户要求定制。此外，本产品的规格可应对数十安培或更大的大电流，主要用于电源线和高性能半导体封装。
Integrated Package Solution是一款内置电容器和电感器等元件的一体化电路板产品。通过将需要较大安装空间的SMD元件一次性内置到电路板内，为顾客产品的节省空间、省电和高功能化做贡献。 内部元件拥有可用于通孔和激光通孔连接的电极，并设计为阵列结构，因此确保了较高的设计灵活度。由此能够根据客户的要求定制阻抗等所需规格和电路板规格（尺寸、电路布线和占用面积等）。 在产品方面，我们目前正在开发大容量电容器内置电路板、低ESR/ESL电容器内置电路板、功率电感器内置电路板以及它们的组合产品。
随着AI和IoT的进步，数据流量急速增加，因此需要高性能（能够以更高的速度处理更多的数据）的半导体封装。另一方面，耗电量的增加成了不可忽视的问题，人们面临的问题是如何在实现高性能的同时节省能源。
为了减少高性能半导体的功率损耗，缩短从大电流流经的电源模块到IC之间的布线距离并减少布线损耗是一种有效的方法。Integrated Package Solution能在电路板中内置大容量电容器，因此可以设计电源线路布线距离超短的“垂直电源供电”，从而帮助减少功率损耗和实现能源节省。
可以从电源模块垂直供电到IC。（垂直电源供电） 配电线路更短，能减少电力损耗。
随着数据流量的增加，光传输速度从400Gb/s、800Gb/s到1.6TGb/s逐渐增加。与此同时，光收发器的小型化也取得了进展，从CFP到QFSP外形规格的转变已成为主流。在这样的趋势背景下，要求电流供应线实现大电流化并节省空间。
多个Integrated Package Solution以阵列形式排列在光收发器内的电路板上，可作为电流供应线路中的功率电感器使用。线圈设计成可以应对大电流，而且，阵列的数量可以根据所需的电流量改变。此外，由于它很薄并且可以内置，因此能为节省空间提供很大帮助。