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多层LCP产品指的是能够在将具有良好高频特性的LCP（液晶聚合物）薄片叠层后的电路基板内进行三维灵活布线的树脂多层基板以及使用该基板的产品。 通过它可以实现薄型且形状灵活的电路设计，有望为新市场和新生活方式的诞生做贡献。
多层LCP产品由两大基本技术形成。这就是通过MLCC积累的村田多层层压核心技术和特有的高机能树脂材料。
两大技术密切结合产生了多层LCP产品。
通过这两项技术，使用多层LCP产品不仅能够生产出基板，还能够生产出智能手机、平板终端用的传输线路等元件，以及天线和匹配电路组合的复合元件。
准备必要层数的将树脂和铜箔贴在一起的薄板，一次性一体化成型。此时，薄板和薄板的连接处不需要传统树脂板所使用的粘结材料。这个过程解决了传统树脂基板遇到的很多难题。
与传统的树脂基板用（环氧玻璃基板、FPC等）树脂材料相比，相对介电常数（εr）、介电正切（tanδ）和吸水率小。
多层LCP产品具有四大特长：高频且低损耗、保持二维・三维内的复杂形状、高密度薄型多层基板以及耐湿性好。
通过利用这两个特征及技术，实现了高频范围内损耗较小的基板和元件。
能够进行激光切割、三维弯曲加工及保持其形状，从而生产具有复杂的二维和三维形状的产品。
在多层叠层技术中使用批量压制（叠层）工艺，能够生产高密度、薄型的多层基板。
与传统的树脂基板相比，多层LCP产品使用吸水/吸湿率更低的树脂材料。此外，由于不需要在层与层之间使用粘合剂进行粘合，因此实现了耐水性/耐汗性好、可靠性高的产品。
以下将对每项特长分别进行详细介绍。
利用多层LCP产品的特性，可以将其用于多种用途。
传输线路
作为传输高频信号的线路等单一机能元件。
天线
通过用多层LCP产品形成天线并用连接器连接形成可以容易地连接的天线。 使用了多层LCP产品的UWB天线请点击此处。
基板
作为符合多种用途的高密度且薄型的基板。
模块
部件的基板使用。
带有利用了多层LCP产品高频特性的低损耗传输线路的UWB天线
通过引入中空结构实现了很低的Dk（低于Dk2.0）的LCP柔性基板
对使用多层LCP产品解决问题的事例进行介绍。
除UWB天线外，全部产品均为定制产品。如有关于产品的问题或疑虑，请随时向我们咨询。